金立S8曝光:金属机身/4G内存+联发科MT6755

金立s系列又要出新手机了，小狐之前使用过s5.1/s5.5/s7，触感都非常好，特性也非常好，照相是主推，尤其是每一次都升级手机上外壳薄度的吉尼斯记录。

如今金立S8来了！是否有点儿希望呢？

GFXBench数据信息显示信息，该设备解决集成ic采MTK的最新款流行集成icHelio P10/MT6755（图型模块为Mali-T860），运行内存为4g RAM，自带Android 6.0 Marshmallow系统软件。

此外，金立S8的后摄清晰度为1600万，适用对焦，4k高清摄像，前摄像头选用八百万清晰度，可以出示高质量自拍照计划方案，内嵌储存空间为64GB，是不是适用microSD卡拓展仍不确立。

有下面的图能够看得出，反面有一个闪光点，不清楚是指纹验证還是其他？但是呢和E8有点儿类似，到底是指纹验证還是其他啥，这一回答就需要等待公布才可以公布了！其次金立s8此次外壳是金属材料的，非常好奥！

先前，金立集团公司老总刘立荣在2016金立集团公司全世界供应链管理交流会上就曾对外开放表露，金立将于2月22日在巴萨罗那举行的MWC2016上公布全新升级的企业形象。融合本次金立官方网释放的这组宣传海报看，亮点纷呈，另外内涵颇丰——这套九宫格方式的宣传海报界面设计风格统一，各种各样物件组成的笑容，如纸飞机、翎毛、电話；一些看起来沒有关系的词句，笑容、高新科技、愉快、日常生活……，正中间是一个“悦”字，并含有“Make Smiles”关键字。宣传海报另外还发布了新品发布会举办的实际信息内容，時间为巴萨罗那時间2月22日中午2点。

究竟金立s8是何配备和价格，就等待巴萨罗那2.22日的公布吧！